▲ 三星電子副總裁，先行開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表主題演講

　　IT之家注意到，三星電子也在今日在北京舉辦的 2024 年開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)（OCP China）上提到了多款相關(guān)產(chǎn)品，例如 2023 年末推出的 PM1743a（32TB / 64TB），以及數(shù)據(jù)中心級(jí) PM9D3a，以及基于第九代 VNAND 技術(shù)的 PM1753 等產(chǎn)品。

　　據(jù)介紹，作為三星業(yè)界首款 8 通道 PCIe Gen5 SSD，PM9D3a 突破了現(xiàn)有閃存層次結(jié)構(gòu)的限制，實(shí)現(xiàn)了每 TB 高達(dá) 50K IOPS 的隨機(jī)寫(xiě)入性能，并率先支持 FDP 技術(shù)，已經(jīng)在美國(guó)以及中國(guó)的主要數(shù)據(jù)中心完成引入測(cè)試。

　　三星電子即將推出的新一代 PCIe Gen5 SSD PM1753 與上一代產(chǎn)品相比，順序?qū)懭胄阅芴嵘?1.6 倍，隨機(jī)讀寫(xiě)速度分別提升 1.3 和 1.7 倍。

　　三星表示，在追求技術(shù)突破的同時(shí)，AI 處理功耗的重要性也不容忽視。同樣以基于 TLC 技術(shù)的 PM1753 為例，其 AI 工作負(fù)載下的順序?qū)懭肽苄П壬弦淮啾忍岣?1.7 倍，在傳統(tǒng)服務(wù)器中的隨機(jī) I / O 操作的能效也提高了 1.6 倍。AI 應(yīng)用既要優(yōu)化 I / O 操作時(shí)的功耗，同時(shí)也要降低 SSD 在待機(jī)狀態(tài)下的功耗。PM1753 的閑置功耗已經(jīng)降至 4W，下一代產(chǎn)品計(jì)劃將閑置功耗壓縮至 2W，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)。PM1753 有望成為生成式 AI 服務(wù)器應(yīng)用所需的出色解決方案。

　　在演講末尾，三星還介紹了近期正在進(jìn)行客戶(hù)測(cè)試的 HBM3E 內(nèi)存產(chǎn)品，預(yù)計(jì)其速度可高達(dá) 9.8Gbps，帶寬不低于 1TB/s；而下一代 HBM4 產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在 2025 年介紹給大家。同時(shí)，三星還提及了業(yè)界首款基于 SoC（處理器）的 CMM 產(chǎn)品 CMM-H，包括 CMM-PM 和 CMM-H TM，分別針對(duì)數(shù)據(jù)持久性和虛擬機(jī)遷移需求，為 AI 時(shí)代提供更強(qiáng)大的內(nèi)存解決方案。